最新消息！根据市场调研机构Counterpoint Research的2023年第一季度智能手机芯片报告显示，联发科以32%的市占率再次称霸全球智能手机芯片市场。连续12个季度的领先地位源自于其5G Soc出货量的快速增长及更多高端手机市场选择联发科旗舰芯片。此外，天玑9300采用“全大核”CPU架构设计的消息也在市场热传，无极4游戏怎么样 据说性能超过A17，且功耗还能降低50%。如果该消息属实的话，年底的旗舰之战期待值可以拉满了！

那么，“全大核“到底是什么？大家都知道旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成，其中包含了超大核、大核、小核，这次联发科直接以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构，让性能直接实现飞跃式的提升。有业内人士表示，这种“大核起手”的设计思路，或将是未来旗舰手机芯片的大趋势，换句话说，2024年旗舰手机处理器主打的就是一个全大核，无极4 今年真是又卷出了新高度……

联发科手机芯片出货量再获全球第一，天玑9300全大核打破性能天花板
其实，联发科一直有抢先用Arm新IP的传统，往年旗舰手机芯片天玑都是用当年最新的CPU和GPU IP。最近联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全也公开发表讲话提到：“Arm的2023年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础，无极4顶级待遇 我们将通过突破性的架构设计与技术创新提供令人惊叹的性能和能效”。这也确凿证实了天玑下一代旗舰芯天玑9300将采用Arm的2023年新IP。可见，天玑旗舰的CPU今年依然会上最新的X4和A720，同时在架构设计上实现了前所未有的大升级。