今天上午华为公布了一项自研芯片的专利，加入无极4 大体是通过芯片堆叠的方式进行芯片的封装，并且利用该方法，无极4官网 能够采用硅通孔技术而导致的成本高的问题，以面积争取更多的性能。

该专利的亮点在于有限供电的需求下，能够保证不错的功耗，从而节约更高的额成本，让单位功率下的半导体芯片产生更高的性能。

整体的芯片堆叠设计比较复杂，基本是由于第一走线结构“10”链接第二结构“20”，在二者之间堆叠两颗芯片（101、102）。

前不久在公开场合，华为轮值董事长郭平表示，无极4平台 未来华为对于多核架构的芯片有着很多的解决方案，目前的方案只是首批的之一，未来可期。