根据中国台湾工商时报，无极4娱乐登录 今年的iPhone 14系列搭载的A16芯片将采用三星4nm工艺打造，集成高通X65 5G基带及射频 IC。

至于明年的苹果A17则将由苹果完全自研，采用台积电3nm制程，无极4注册网 其中基带采用台积电5nm工艺、射频IC采用台积电7nm工艺。

也就是说，大家今年还是观望一下Phone 14，无极榮耀4再等等iPhone 15，A17和基带都是苹果的自研芯片，集成度更高，估计在发热信号功耗这几方面会处理的更好。